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J-GLOBAL ID：200903084403661770

ウエーハの外周部を面取りする方法およびウエーハ外周部の面取り装置

Inventor：
田中 好一

About 田中 好一


Applicant, Patent owner：
信越半導体株式会社

About 信越半導体株式会社


Agent (1)： 好宮 幹夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998189866
Publication number (International publication number)：2000005991
Application date： Jun. 19, 1998
Publication date： Jan. 11, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ウエーハの面取り部の形状とバフの溝の形状が部分的に一致していないことに基づく、面取り部が部分的に鏡面化されないという不具合が発生しない面取り方法、面取り装置を提供する。【解決手段】 ウエーハの外周部を面取りする方法において、ウエーハを保持したまま、ウエーハの外周部に砥石を用いて研削加工を行い、これに引き続いてバフを用いて研磨加工を行うウエーハの外周部を面取りする方法。および、ウエーハの外周部を研削加工するための砥石またはこれに引き続いてウエーハの外周部を研磨加工するためのバフを保持するとともにこれを回転させる主軸と、ウエーハを保持するとともにこれを回転させる保持盤とを具備し、主軸はZテーブル上に配置され、保持盤はX-Yテーブル上に配置され、Zテーブル、保持盤、X-Yテーブルは、数値制御されるウエーハ外周部の面取り装置。
Claim (excerpt)：
ウエーハの外周部を面取りする方法において、まずウエーハの外周部に砥石を用いて研削加工を行い、これに引き続いてバフを用いて研磨加工を行うことを特徴とするウエーハの外周部を面取りする方法。
IPC (2)：
B24B 9/00 601 ,  H01L 21/304 621
FI (2)：
B24B 9/00 601 H ,  H01L 21/304 621 E
F-Term (13)：
3C049AA01 ,  3C049AA03 ,  3C049AA06 ,  3C049AA11 ,  3C049AA12 ,  3C049AA15 ,  3C049AA16 ,  3C049AA18 ,  3C049CA01 ,  3C049CA04 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C049CB05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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