ウェーハの平面加工装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松浦憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998117334
Publication number (International publication number)：1999309652
Application date： Apr. 27, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】複数のステージと搬送手段とを有するウェーハの平面加工装置において、装置本体を大幅に小型化する。【解決手段】本発明は、装置本体12にビーム30を立設し、このビーム30に搬送用ロボット28を設け、装置本体12の上方空間を搬送用ロボット28の設置スペース及び動作スペースとして有効利用した。これにより、装置本体12を大幅に小型化することができる。また、ビーム30に沿って搬送用ロボット28を移動させて、1台の搬送用ロボット28によるウェーハ搬送エリアを広げたので、装置本体12を更に小型化することができる。

Claim (excerpt)：

装置本体にウェーハが収納される収納部と、ウェーハを加工する加工部と、ウェーハを前記収納部と前記加工部との間で搬送する搬送手段とを備えたウェーハの平面加工装置において、前記装置本体上にビームを立設し、該ビームに前記搬送手段を設けたことを特徴とするウェーハの平面加工装置。

IPC (5)：

B24B 7/00 , B23Q 7/04 , B28D 5/02 , H01L 21/304 631 , H01L 21/68

FI (5)：

B24B 7/00 A , B23Q 7/04 R , B28D 5/02 A , H01L 21/304 631 , H01L 21/68 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭62-224563
半導体ウェハ研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-249727 Applicant：スピードファム株式会社
半導体ウェーハの研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-247579 Applicant：株式会社ディスコ

Show all

Return to Previous Page