パッケ-ジ

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997079420
Publication number (International publication number)：1998275825
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】パッケージ工程が簡易で接続信頼性が高く、高接続密度のパッケージを提供する。【解決手段】電子部品1が搭載された基材3表面の導体回路2と導通しかつ前記基材3の他方の表面から突出した接続電極4は、マザーボード8の電極7と接着剤5を介して対向させ、電子部品が搭載された基材側から加熱、加圧して電気的に導通させパッケ-ジを構成する。

Claim (excerpt)：

半導体が接着剤を介してフリップチップ接続された基材表面の導体回路と導通しかつ前記基材の他方の表面から突出した接続電極を、接着剤を介してマザーボードと電気的に導通させたことを特徴とするパッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-363811
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-238238 Applicant：三菱電機株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-136310 Applicant：株式会社日立製作所

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