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J-GLOBAL ID：200903027417077961

研磨液組成物

Inventor：
内藤 宏一

About 内藤 宏一

, 
藤井 滋夫

About 藤井 滋夫


Applicant, Patent owner：
花王株式会社

About 花王株式会社


Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000141023
Publication number (International publication number)：2001323254
Application date： May. 12, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】メモリーハードディスクの仕上げ研磨や半導体素子の研磨用として、研磨後の被研磨物の表面平滑性に優れ、かつ突起や研磨傷等の表面欠陥を発生することなく、しかも経済的な速度で研磨を可能とする研磨液組成物を提供すること。【解決手段】研磨材と水とを混合してなる研磨液組成物であって、研磨材の小粒径側からの積算粒径分布(個数基準)が50%となる粒径(D50)に対する90%となる粒径(D90)の比(D90/D50)が1.3〜3.0で、且つD50が10〜600nmである研磨液組成物、粒径(D50)が異なる2種類以上の研磨材と水とを混合してなる研磨液組成物であって、D50の最も小さな研磨材(A)のD50(D50S)に対するD50の最も大きな研磨材(B)のD50(D50L)の比(D50L/D50S)が1.1〜3.0であってAとBとの配合比率(A/B(重量比))が90/10〜10/90である研磨液組成物。
Claim (excerpt)：
研磨材と水とを混合してなる研磨液組成物であって、研磨材の粒径分布において、?@小粒径側からの積算粒径分布(個数基準)が50%となる粒径(D50)に対する小粒径側からの積算粒径分布(個数基準)が90%となる粒径(D90)の比(D90/D50)が1.3〜3.0で、且つ?AD50が10〜600nmである研磨液組成物。
IPC (5)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  G11B 5/84
FI (5)：
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  B24B 57/02 ,  G11B 5/84 A
F-Term (10)：
3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112GA09 ,  5D112GA14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (11)
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