Pat
J-GLOBAL ID：200903027567316913

導電性パターン及び導電性パターン形成方法

Inventor：
川村 浩一

About 川村 浩一


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (4)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004090152
Publication number (International publication number)：2005277213
Application date： Mar. 25, 2004
Publication date： Oct. 06, 2005
Summary：
【課題】 製造適性に優れ、且つ、耐久性と導電安定性とに優れた、高精細の導電性パターン、及び、そのような高精細の導電性パターンを製造適性に優れた簡易な工程で製造しうる導電性パターン形成方法を提供する。製造適性に優れ、且つ、耐久性と導電安定性とに優れた導電性パターンを提供する。【解決手段】 基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域/不存在領域を形成し、該グラフトポリマー鎖の存在領域に導電性材料を付着させてなることを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
基材表面に、光開裂しうる部位を介して、片末端で共有結合により直接結合してなるグラフトポリマー鎖を有する表面グラフト材料を露光し、露光領域において、光開裂しうる部位を開裂させ、グラフトポリマー鎖を除去してグラフトポリマー鎖の存在領域/不存在領域を形成し、該グラフトポリマー鎖の存在領域に導電性材料を付着させてなる導電性パターン。
IPC (7)：
H05K3/10 ,  C08F2/00 ,  C23C28/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/40 ,  H01L23/12 ,  H05K3/18
FI (7)：
H05K3/10 C ,  C08F2/00 C ,  C23C28/00 E ,  G03F7/004 521 ,  G03F7/40 521 ,  H05K3/18 C ,  H01L23/12 Q
F-Term (44)：
2H025AA19 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025BH00 ,  2H025BH03 ,  2H025BH04 ,  2H025FA03 ,  2H025FA39 ,  2H096AA26 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096HA30 ,  4J011CA02 ,  4J011CA08 ,  4J011CC07 ,  4K044AA06 ,  4K044AA12 ,  4K044AA16 ,  4K044BA02 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BA18 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB10 ,  4K044BB11 ,  4K044BC14 ,  4K044CA04 ,  4K044CA53 ,  4K044CA64 ,  5E343AA02 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC62 ,  5E343CC80 ,  5E343DD32 ,  5E343DD63 ,  5E343DD68 ,  5E343ER01 ,  5E343ER18 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM