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J-GLOBAL ID：200903088526633288

硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置

Inventor：
塚本 美智徳

About 塚本 美智徳


Applicant, Patent owner：
株式会社カネカ

About 株式会社カネカ


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004162824
Publication number (International publication number)：2005343941
Application date： Jun. 01, 2004
Publication date： Dec. 15, 2005
Summary：
【課題】 熱衝撃が加わっても耐クラック性、耐変色性に優れた硬化材の得られる硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いて封止した半導体装置を提供することである。【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)接着性改良剤を必須成分としてなる硬化性組成物であり、(A)成分100重量部中に、下記一般式(I)【化1】(式中R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は直接結合又は炭素数1〜21の二価の有機基を表す。)で示される基を少なくとも2個有するポリエステルを下限5重量部、上限65重量部含有することを特徴とする光学材料用硬化性組成物とすること。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)接着性改良剤を必須成分としてなる硬化性組成物であり、(A)成分100重量部中に、下記一般式(I)
IPC (4)：
C08L101/02 ,  C08K5/00 ,  C08L67/06 ,  C08L83/05
FI (4)：
C08L101/02 ,  C08K5/00 ,  C08L67/06 ,  C08L83/05
F-Term (36)：
4J002AA03W ,  4J002BC024 ,  4J002BG03W ,  4J002CC03W ,  4J002CC034 ,  4J002CD054 ,  4J002CD064 ,  4J002CD084 ,  4J002CD144 ,  4J002CE004 ,  4J002CF00X ,  4J002CF16W ,  4J002CF27W ,  4J002CF284 ,  4J002CG00W ,  4J002CH00W ,  4J002CH05W ,  4J002CL00W ,  4J002CM04W ,  4J002CP04Y ,  4J002DA117 ,  4J002DD047 ,  4J002DD077 ,  4J002DE197 ,  4J002ED026 ,  4J002ED056 ,  4J002EH146 ,  4J002EU196 ,  4J002EX038 ,  4J002EX058 ,  4J002EZ007 ,  4J002FD147 ,  4J002FD204 ,  4J002FD208 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開昭58-219218号公報
  • 特開昭62-116654号公報
Cited by examiner (5)
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