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J-GLOBAL ID：200903027756809483

導電性微粒子及び導電接続構造体

Inventor：
永井 康彦

About 永井 康彦


Applicant, Patent owner：
積水化学工業株式会社

About 積水化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000278237
Publication number (International publication number)：2002093240
Application date： Sep. 13, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：
【要約】【課題】 マイクロ素子実装の基板及びその配線を腐食せず、導通不良を引き起こさない導電接着剤又は異方性導電接着剤、異方性導電シートの導電材料として用いられる柔軟な導電性微粒子及びそれを用いてなる導電接続構造体を提供する。【解決手段】 基材微粒子の表面に導電性を有する金属層が形成されてなる導電性微粒子であって、ハロゲンイオンの含有量が30ppm以下である導電性微粒子。
Claim (excerpt)：
基材微粒子の表面に導電性を有する金属層が形成されてなる導電性微粒子であって、ハロゲンイオンの含有量が30ppm以下であることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (4)：
H01B 5/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16
FI (4)：
H01B 5/00 C ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 D ,  H01B 5/16
F-Term (9)：
5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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