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J-GLOBAL ID：200903027780249430

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 平野 孝 ,  番場 敏夫 ,  真壁 裕明
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998117391
Publication number (International publication number)：1999312675
Application date： Apr. 27, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 解像度に優れ、しかも湿度処理後も密着性に優れたポリイミド樹脂を被着させた半導体装置及びそれを従来に比較しより短縮された簡便な方法で提供する。【解決手段】 一般式(1)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部からなる感光性樹脂を半導体素子表面に塗布し、露光、現像してパターン加工した後、加熱硬化せしめてなる半導体装置。【化1】

Claim (excerpt)：

一般式(1)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部とからなる感光性樹脂組成物を半導体素子表面に塗布し、露光、現像してパターン加工した後、加熱硬化せしめてなる半導体装置。【化1】

IPC (7)：

H01L 21/312 ,  C08G 69/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/23 ,  C08L 77/00 ,  G03F 7/022 ,  H01L 21/027

FI (7)：

H01L 21/312 D ,  C08G 69/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/23 ,  C08L 77/00 ,  G03F 7/022 ,  H01L 21/30 502 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-138593   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 耐高熱性ポジ型レジスト及び耐高熱性レリーフ構造物の製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-139694   Applicant：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• ポジ型感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-164472   Applicant：住友ベークライト株式会社