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J-GLOBAL ID：200903027882237592

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
牧田 俊幸

About 牧田 俊幸

, 
宮田 靖孝

About 宮田 靖孝

, 
長谷川 貴志

About 長谷川 貴志


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999180204
Publication number (International publication number)：2001011286
Application date： Jun. 25, 1999
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】 硬化成形後の成形体に発生する内部応力が低く、基板に実装された半導体チップを封止してもこの基板に反りが発生することを抑制することができる液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物にて封止されてなる半導体装置を提供する。【解決手段】 ナフタレン骨格型エポキシ樹脂又はビフェニル骨格型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分全量に対して5〜80重量%含有する。変性シリコーンオイル及びシリコーンパウダーからなるシリコーン成分を含有する。
Claim (excerpt)：
ナフタレン骨格型エポキシ樹脂又はビフェニル骨格型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分全量に対して5〜80重量%含有すると共に変性シリコーンオイル及びシリコーンパウダーからなるシリコーン成分を含有して成ることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 7/18 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 A ,  C08G 59/24 ,  C08K 7/18 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R
F-Term (55)：
4J002CC033 ,  4J002CD00W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CP03X ,  4J002DE078 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EN037 ,  4J002EN067 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC20 ,  4M109GA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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