低応力樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995299354
Publication number (International publication number)：1997118738
Application date： Oct. 25, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】低弾性率で靭性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、シリコーン固形粒子及び/またはゴム固形粒子、液状シリコーン及び/または液状ゴム、硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。

Claim (excerpt)：

1)エポキシ樹脂100重量部2)シリコーン固形粒子及び/又はゴム固形粒子1〜15重量部3)液状シリコーン及び/又は液状ゴム2〜19重量部4)硬化剤必要により5)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/18 NKK , C08L 63/00 NJQ , C08L 63/00 NKB , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/18 NKK , C08L 63/00 NJQ , C08L 63/00 NKB , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-094416 Applicant：住友ベークライト株式会社
樹脂モールド品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-070763 Applicant：東芝シリコーン株式会社, 株式会社東芝
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-087601 Applicant：日東電工株式会社

Show all

Return to Previous Page