金属コーティングを含む結合された非金属粒子を備えるセンサーチップ

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：斉藤達也
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2008507017
Publication number (International publication number)：2008538414
Application date： Apr. 21, 2006
Publication date： Oct. 23, 2008
Summary：

本発明は、少なくとも1つの表面を備える基質と、及び非金属コア及び金属又は金属合金から作製されたコーティングを有する粒子の層とを含むチップであって、各非金属コアが、概して、少なくとも1つの他の非金属コア及び/又は基質表面を備える、金属で囲まれた接触点を形成することを特徴とするチップを提供する。本発明は、チップを調製する方法であって、基質の表面上に非金属粒子を吸着させる工程と、金属又は金属合金から製造されたシェルを提供するために非金属粒子上に金属コロイドを吸着させる工程とを含む方法、及びこの方法によって入手できるチップをさらに提供する。チップは、分析物を検出するための光学デバイスにおいて使用できる。【選択図】図6A

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの任意で誘電性の表面を備える基質と、前記少なくとも1つの表面の上に、非金属コア及び金属又は金属合金から製造されたコーティングを有する粒子の層とを含むチップであって、各非金属コアが、概して少なくとも1つの他の非金属コア及び/又は基質表面を備える、金属で囲まれた接触点を形成すること、を特徴とするチップ。

IPC (3)：

G01N 21/27 , B82B 1/00 , B82B 3/00

FI (3)：

G01N21/27 C , B82B1/00 , B82B3/00

F-Term (19)：

2G059AA01 , 2G059AA02 , 2G059AA03 , 2G059BB06 , 2G059CC16 , 2G059EE01 , 2G059EE02 , 2G059EE12 , 2G059GG01 , 2G059GG02 , 2G059GG03 , 2G059HH01 , 2G059HH02 , 2G059HH03 , 2G059JJ01 , 2G059JJ03 , 2G059JJ17 , 2G059KK02 , 2G059KK04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

国際公開第03/050291号パンフレット
米国特許出願公開第2003/0174384号明細書
欧州特許出願公開第0965835号明細書

Cited by examiner (5)

センサおよびこれを利用した測定装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-136994 Applicant：株式会社日立製作所
超微粒子の調製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-148935 Applicant：株式会社日立製作所
二次元配列構造体基板および該基板から剥離した微粒子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-381951 Applicant：株式会社日立製作所

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

平成12年度研究年報, 2001, 第72頁-第76頁
金コーティングオパールを用いた屈折率の測定

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