多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：服部毅巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000149570
Publication number (International publication number)：2001044639
Application date： May. 22, 2000
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】微細な配線パターンの形成を可能とし、配線パターンの高密度化を実現する。【解決手段】銅膜層6と熱膨張係数の近い感光性ガラス2をコア基板として用い、感光性ガラス2にフォトリソグラフィーによってスルーホール3を形成し、感光性ガラス2からのアルカリ金属イオンの漏洩を防ぐスパッタ酸化シリコン層4a及びスパッタ窒化シリコン層4bを形成し、銅膜層6とスパッタ酸化シリコン層4aとの膜密着強度を高めるスパッタクロム層5a、スパッタクロム銅層5b、スパッタ銅層5cを形成し、銅膜層6を1μm〜20μmの薄さで形成し、スルーホール3の内部に樹脂8を充填し、エッチングにより配線層のパターン形成を行った後、絶縁層10を形成し、表面を表面処理層12及びカバーコート13で被覆する。

Claim (excerpt)：

表裏面を連通するよう形成された貫通孔を備えるガラス基板と、前記ガラス基板の表面に形成された複数の絶縁層及び配線層と、前記貫通孔の内壁面に導体膜が形成され前記ガラス基板の表裏面を導体接続してなる導通部とを備える多層プリント配線板において、前記導体膜の膜厚が1〜20μmであることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (6)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610 , H05K 3/00 , H05K 3/18 , H05K 3/28 , H05K 3/38

FI (8)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 X , H05K 1/03 610 B , H05K 3/00 K , H05K 3/18 A , H05K 3/28 D , H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭63-128699
回路基板の製造方法及び前記回路基板と電気回路部品との接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-347422 Applicant：キヤノン株式会社
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-186588 Applicant：イビデン株式会社

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