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J-GLOBAL ID：200903076319408098

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 鈴木 歩 ,  高崎 義徳
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997186588
Publication number (International publication number)：1998335837
Application date： Jul. 11, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：

【要約】【課題】 内層の導体回路に表面凹凸が存在していても、層間樹脂絶縁層の表面を平坦化することのできる多層プリント配線板の製造方法を提案すること。【解決手段】 多層プリント配線板を製造するに当たり、少なくとも下記?@〜?Bの工程、即ち、?@.基板の導体回路上に、未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布して層間樹脂絶縁層を形成する工程、?A.この層間樹脂絶縁層を加熱プレスして、その表面を平坦化する工程、?B.平坦化した層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

多層プリント配線板を製造するに当たり、少なくとも下記?@〜?Bの工程、即ち、?@.基板の導体回路上に、未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布して層間樹脂絶縁層を形成する工程、?A.この層間樹脂絶縁層を加熱プレスして、その表面を平坦化する工程、?B.平坦化した層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38

FI (6)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/18 A ,  H05K 3/38 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開昭61-179598
  
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-034673   Applicant：イビデン株式会社
• 多層配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-047398   Applicant：株式会社村田製作所
• 特開平4-099088
  
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-066481   Applicant：イビデン株式会社
• 多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-325041   Applicant：株式会社日立製作所