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J-GLOBAL ID：200903028038328236

スズ-銅系合金メッキ浴、並びに当該メッキ浴によりスズ-銅系合金皮膜を形成した電子部品

Inventor：
辻 清貴

About 辻 清貴

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小幡 惠吾

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武内 孝夫

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Applicant, Patent owner：
石原薬品株式会社

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株式会社大和化成研究所

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Agent (1)： 豊永 博隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999358198
Publication number (International publication number)：2001172791
Application date： Dec. 16, 1999
Publication date： Jun. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 スズ-銅系の3元合金メッキ浴において、スズを高い組成比で銅等と共に確実に共析化し、ホイスカーや折り曲げ加工時のクラックなどを防止する。【解決手段】 (A)可溶性第一スズ塩、(B)可溶性銅塩、(C)鉄、コバルト、ニッケル、ビスマス、アンチモン、チタン、ジルコニウムからなる群より選ばれた第3成分金属の可溶性塩、(D)界面活性剤を含有してなるスズ-銅系の3元合金メッキ浴である。スズ-銅-X合金メッキ浴(金属X=鉄、ニッケル、ビスマス等)に界面活性剤を含有すると、標準電極電位の貴な銅及び金属Xの分極が大きくなって、スズが高い組成比で銅及び金属Xと共に確実に共析化する。また、ホイスカーや折り曲げ加工時のクラック等を防止し、ハンダ付け性に優れた電着皮膜が得られる。
Claim (excerpt)：
(A)可溶性第一スズ塩、(B)可溶性銅塩、(C)鉄、コバルト、ニッケル、ビスマス、アンチモン、チタン、ジルコニウムからなる群より選ばれた第3成分金属の可溶性塩の少なくとも一種、(D)界面活性剤を含有してなるスズ-銅系合金メッキ浴。
IPC (3)：
C25D 3/56 ,  C25D 3/60 ,  C25D 7/00
FI (3)：
C25D 3/56 Z ,  C25D 3/60 ,  C25D 7/00 G
F-Term (22)：
4K023AB34 ,  4K023BA06 ,  4K023BA26 ,  4K023BA29 ,  4K023CB03 ,  4K023CB05 ,  4K023CB13 ,  4K023CB21 ,  4K023CB28 ,  4K023CB33 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA21 ,  4K024BB09 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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