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J-GLOBAL ID：200903028117917859

ICカードおよびその製造方法

Inventor：
森住 憲一

About 森住 憲一

, 
泉谷 和美

About 泉谷 和美


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998307484
Publication number (International publication number)：2000132657
Application date： Oct. 28, 1998
Publication date： May. 12, 2000
Summary：
【要約】【課題】基板の表裏面上に形成され、安定なスルーホールにより接続された配線層を有し、コストを削減して製造することが可能なICカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】第1コアシート10と、第1コアシートを貫通するように、レーザー光照射により開口された第1スルーホールTH1と、第1スルーホールを埋め込んで形成された第1スルーホール配線層12と、第1コアシートの一方の面上に形成され、第1スルーホール配線層に接続して形成された第1配線層11と、第1コアシートの他方の面上に形成され、第1スルーホール配線層に接続して形成された第2配線層13とを有し、第1配線層に接続して第1コアシート上にICチップ14が固着されている構成とする。
Claim (excerpt)：
ICチップおよび当該ICチップに接続する配線層を内蔵するICカードであって、第1コアシートと、前記第1コアシートを貫通するように、レーザー光照射により開口された第1スルーホールと、前記第1スルーホールを埋め込んで形成された第1スルーホール配線層と、前記第1コアシートの一方の面上に形成され、前記第1スルーホール配線層に接続して形成された第1配線層と、前記第1コアシートの他方の面上に形成され、前記第1スルーホール配線層に接続して形成された第2配線層とを有し、前記第1配線層に接続して前記第1コアシート上に前記ICチップが固着されているICカード。
IPC (3)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H
F-Term (26)：
2C005MB10 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005NA35 ,  2C005NA36 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005QC12 ,  2C005QC16 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA11 ,  2C005TA21 ,  2C005TA22 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC03 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA25
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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