めっき装置及びめっき方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003153420
Publication number (International publication number)：2004353048
Application date： May. 29, 2003
Publication date： Dec. 16, 2004
Summary：

【課題】基板の外周部をより確実にシールした状態でめっきを行うことができ、特に少量で小ロット製品の場合に適し、装置としての小型化を図れるようにする。【解決手段】側面に開口部42cを備え内部にアノード46を配置しためっき槽32と、表面を露出させ外周部をシールリング140でシールしカソード電極142と接触させた状態で基板Wを保持する基板ホルダ34とを備え、基板ホルダ34でめっき槽32の開口部42cを水密的にシールしめっき槽32内に導入しためっき液に基板ホルダ34で保持した基板Wの露出表面を接触させてめっきを行うようにした。【選択図】図10

Claim (excerpt)：

側面に開口部を備え内部にアノードを配置しためっき槽と、表面を露出させ外周部をシールリングでシールしカソード電極と接触させた状態で基板を保持する基板ホルダとを備え、前記基板ホルダで前記めっき槽の開口部を水密的にシールし前記めっき槽内に導入しためっき液に前記基板ホルダで保持した基板の露出表面を接触させてめっきを行うようにしたことを特徴とするめっき装置。

IPC (2)：

C25D17/00 , C25D17/06

FI (3)：

C25D17/00 B , C25D17/06 A , C25D17/06 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

めっき装置およびめっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-327101 Applicant：日立協和エンジニアリング株式会社
基板メッキ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-017851 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
液切処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-086832 Applicant：株式会社アルメックス

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