Pat
J-GLOBAL ID:200903028434969201
処理金属半導体粒子の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004362467
Publication number (International publication number):2005203360
Application date: Dec. 15, 2004
Publication date: Jul. 28, 2005
Summary:
【課題】本発明の目的は、水熱合成によって提供される酸化チタンペーストが有する量産性、品質の再現性、製造時の安全性、コスト面、高酸性等の課題を克服する金属半導体粒子を提供することである。さらには、粒子径100nm以下の粉体金属酸化物半導体粒子を、1次粒子径近くまで良好に分散させた金属酸化物半導体分散ペーストを提供することにある。【解決手段】平均粒子径100nm以下の金属半導体粒子と、下記一般式(1)で示される部分構造を含む金属原子錯体とを含水率10重量%以下の溶剤中で接触させることを特徴とする処理金属半導体粒子の製造方法。【選択図】図11
Claim (excerpt):
平均粒子径100nm以下の金属半導体粒子と、下記一般式(1)で示される部分構造を含む金属原子錯体とを含水率10重量%以下の溶剤中で接触させることを特徴とする処理金属半導体粒子の製造方法。
一般式(1)
IPC (3):
H01M14/00
, H01L27/146
, H01L31/04
FI (3):
H01M14/00 P
, H01L31/04 Z
, H01L27/14 A
F-Term (44):
4G047AA02
, 4G047AB05
, 4G047AC03
, 4G047AD02
, 4G047AD03
, 4G047AD04
, 4G047CA02
, 4G047CB09
, 4G047CC03
, 4G047CD02
, 4G047CD03
, 4G047CD04
, 4G048AA02
, 4G048AB04
, 4G048AC08
, 4G048AD02
, 4G048AD03
, 4G048AD04
, 4G048AE05
, 4M118AA01
, 4M118BA01
, 4M118CA14
, 4M118CA23
, 4M118CB05
, 4M118CB14
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA25
, 4M118HA26
, 5F051AA14
, 5F051BA14
, 5H032AA06
, 5H032AS06
, 5H032AS16
, 5H032BB02
, 5H032BB04
, 5H032BB05
, 5H032CC16
, 5H032EE02
, 5H032EE07
, 5H032EE12
, 5H032EE20
, 5H032HH01
, 5H032HH04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (4)