基板搬送装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金本哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993240676
Publication number (International publication number)：1995073991
Application date： Aug. 31, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】搬送途上の基板の剥離帯電による絶縁破壊を回避可能な基板搬送装置を提供する。【構成】本発明装置は、除電対象であるガラス基板との接触面が導電性または半導電性材料からなりかつ接地された基板支持部を備えた搬送機構と、少なくとも前記基板支持部から前記基板が離れる直前に前記基板に対して搬送空間よりも相対湿度の高いエアを吹き掛けるための送気手段とを備えている。かかる構成により相対湿度の高いエアをガラス基板に吹き掛けることにより、ガラス基板の表面の帯電電荷の大部分をガラス面に付着した水分子層とガラス基板支持台を経由して接地側へ漏洩させ、ガラス面の帯電電荷の一部を気中へ直接漏洩させることが可能なので、瞬時にガラス基板を除電することが可能である。

Claim (excerpt)：

除電対象基板との接触面が導電性または半導電性材料からなりかつ接地された基板支持部を備えた搬送機構と、少なくとも前記基板支持部から前記基板が離れる直前に前記基板に対して搬送空間よりも相対湿度の高いエアを吹き掛けるための送気手段とを備えたことを特徴とする、基板搬送装置。

IPC (4)：

H05F 3/02 , H01L 23/00 , H05F 3/04 , H05F 3/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

半導体装置の搬送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-239348 Applicant：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
基板ホルダ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-272151 Applicant：株式会社ニコン
特開平4-343446

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