加工装置及び方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤元亮輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004173317
Publication number (International publication number)：2005353858
Application date： Jun. 11, 2004
Publication date： Dec. 22, 2005
Summary：

【課題】パターンの転写精度を確保する加工装置及び方法を提供する。【解決手段】凹凸のパターンを形成したモールドを基板上のレジストに押し付けると共に前記モールドを介して前記レジストを感光させる光を前記レジストに照射することによって前記レジストにパターンを転写する加工装置であって、前記モールドを保持すると共に前記モールドを前記レジストに押し付けるモールドチャックと、前記モールドチャックによる押し付け力の印加時に、前記モールドの変形を防止する変形防止手段とを有することを特徴とする加工装置を提供する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

凹凸のパターンを形成したモールドを基板上のレジストに押し付けると共に前記モールドを介して前記レジストを感光させる光を前記レジストに照射することによって前記レジストにパターンを転写する加工装置であって、前記モールドを保持すると共に前記モールドを前記レジストに押し付けるモールドチャックと、前記モールドチャックによる押し付け力の印加時に、前記モールドの変形を防止する変形防止手段とを有することを特徴とする加工装置。

IPC (2)：

H01L21/027 , G03F7/20

FI (2)：

H01L21/30 502D , G03F7/20 521

F-Term (11)：

5F046AA28 , 5F046BA01 , 5F046CC02 , 5F046CC05 , 5F046CC09 , 5F046CC11 , 5F046DA21 , 5F046DA22 , 5F046DA27 , 5F046DB01 , 5F046DC02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

転写リソグラフィのための高分解能オーバレイ・アライメント方法およびシステム
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2002-514472 Applicant：ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム
インプリント・リソグラフィのための高精度方向付けアライメントデバイスおよびギャップ制御デバイス
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2001-535125 Applicant：ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム
特開昭53-075868

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Cited by examiner (5)

転写リソグラフィのための高分解能オーバレイ・アライメント方法およびシステム
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2002-514472 Applicant：ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム
インプリント・リソグラフィのための高精度方向付けアライメントデバイスおよびギャップ制御デバイス
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2001-535125 Applicant：ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム
特開昭53-075868

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