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J-GLOBAL ID：200903034788617213

デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセス

Inventor：
ジュディス プリバイラ

About ジュディス プリバイラ

, 
ジョン エー. ロジャース

About ジョン エー. ロジャース


Applicant, Patent owner：
ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド

About ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド


Agent (1)： 三俣 弘文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000224839
Publication number (International publication number)：2001068411
Application date： Jul. 26, 2000
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】 デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセスの提供。【解決手段】 可撓性モールド20が、協同してパターン21を定義する少なくとも1つの凸表面17及び少なくとも1つの凹表面18を備えた表面21を有する。材料層15が半導体基板10上に形成される。モールド表面21が、材料層15がモールド表面21に順応するのに充分な力で材料層15と接触する状態におかれ、モールド20が、物体25の平坦で剛性の下表面に順応するのに充分な力で、パターン表面の反対側のモールド面を物体25の平坦で剛性の下表面と接触する状態におかれる。材料層15がモールド表面と接触し且つモールド20が平坦で剛性の下表面と接触する状態で、材料層15が硬化される。硬化後、硬化された材料層15からモールド20が分離される。これにより、モールド表面のパターン21に順応するレリーフパターン21が材料層15内に転写される。
Claim (excerpt)：
デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセスであって、該プロセスが、(a)材料層(15;228)を基板(10;230)上に形成するステップ;と、(b)該材料層(15;228)と接触してパターン(21;214)を定義するモールド表面(21;214)であって、該モールド表面(21;214)が、少なくとも1つの凸表面(17)及び少なくとも1つの凹表面(18)を有し、該凸表面(17)及び該凹表面(18)が協同して1つのパターン輪郭(21;214)を定義するようなモールド表面(21;214)、を有し可撓性材料からなるモールド(20;213)を設置するステップ;と、(c)物体(25;202)の平坦な表面に、該モールド(20;213)の該モールド表面と反対側の面を、該モールドを該平坦な表面に順応させるに充分な力で、接触させるステップ;と、(d)該材料層(15;228)が該モールド表面(21;214)との接触を維持した状態で且つ該平坦な表面が該モールド(20;213)と接触した状態で、該材料層を硬化するステップ;と、(e)該硬化された材料層(15;228)との接触状態から該モールド(20;213)を分離するステップ;とからなり、該材料層の該硬化に先立ち、該モールド表面が該材料層に、該材料層を該モールド表面に順応させるに充分な力で接触し、それにより、該モールド表面内のパターンに順応するレリーフパターンが該材料層に導入され、該レリーフパターン(21)が、該モールド表面の凸表面(17)に対応する厚さの薄い領域(17)と、該モールド表面の凹表面(18)に対応する厚さの厚い領域(18)とを有する、ことを特徴とする、デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセス。
IPC (2)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521
FI (2)：
H01L 21/30 505 ,  G03F 7/20 521
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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