転写リソグラフィのための高分解能オーバレイ・アライメント方法およびシステム

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山川政樹
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002514472
Publication number (International publication number)：2004505439
Application date： Jul. 16, 2001
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：

転写リソグラフィ・プロセスの間のアラインメントを決定し、訂正する方法を提供する。転写リソグラフィ・プロセスの間に、テンプレートと基板双方に配置されたアラインメント・マークを使用することによって、テンプレートが基板に対してアラインメントされる。アラインメントは層が処理される前に決定され、訂正される。

Claim (excerpt)：

パターン化された、硬化光に対して実質的に透明なテンプレートを使用して、基板上にパターンを形成する方法であって、硬化光が存在すると硬化する光硬化液を基板の一部に塗布するステップと、パターン化されたテンプレートがテンプレート・アライメント・マークを備えており、かつ、基板が基板アライメント・マークを備えているいときに、そのパターン化されたテンプレートが、基板上に配置された液体の少なくとも一部に接触するように、パターン化されたテンプレートおよび基板を位置決めするステップと、基板アライメント・マークに対するテンプレート・アライメント・マークのアライメントを正確に測定するステップと、テンプレート・アライメント・マークと基板アライメント・マークが実質的に整列するように、基板に対するパターン化されたテンプレートのオーバレイ配置を調整するステップと、塗布された液体が、パターン化されたテンプレートと基板の間の実質的に一様なギャップを実質的に充填するように、パターン化されたテンプレートと基板の間の隙間を調整するステップと、テンプレートを通して液体に硬化光を照射するステップであって、硬化光の照射によって液体が実質的に硬化し、硬化した液体中に、パターン化されたテンプレートのパターンが形成されるステップと、パターン化されたテンプレートと硬化した液体を分離するステップとを含む方法。

IPC (3)：

H01L21/027 , G02B5/18 , G03F7/20

FI (3)：

H01L21/30 502D , G02B5/18 , G03F7/20 521

F-Term (5)：

2H049AA02 , 2H049AA03 , 2H049AA45 , 2H049AA55 , 5F046AA28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

位置合わせ方法および加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-261911 Applicant：株式会社東芝
微細パターン形成装置、その製造方法、および形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-130608 Applicant：日本電気株式会社
射出成形機の金型取付装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-119353 Applicant：株式会社ソディック

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