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J-GLOBAL ID：200903029492011669

半導体チップおよび半導体装置

Inventor：
林田 英樹

About 林田 英樹


Applicant, Patent owner：
エヌ・イーケムキャット株式会社

About エヌ・イーケムキャット株式会社


Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005107402
Publication number (International publication number)：2006287102
Application date： Apr. 04, 2005
Publication date： Oct. 19, 2006
Summary：
【課題】 集積回路を解析しようとすると半導体チップ自体が破壊されるので、集積回路の解析、内蔵データの吸い出し・改竄が困難となり、高いセキュリティーを確保することができる半導体チップおよび該半導体チップが実装された半導体装置を提供する。また、集積回路の解析を防止する方法を提供する。【解決手段】 集積回路および該集積回路に電気的に接続された複数の端子を有する半導体基板と、 該端子のおのおのに隣接して形成され、前記基板に電気的に接続された電気伝導性部材とを有し、 複数のプローブをおのおの異なる該端子に接触させたときに、該プローブの少なくとも二個が該電気伝導性部材にも接触するように、該電気伝導性部材が該端子のおのおのに隣接して形成されていることを特徴とする半導体チップ。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
集積回路および該集積回路に電気的に接続された複数の端子を有する半導体基板と、 該端子のおのおのに隣接して形成され、前記基板に電気的に接続された電気伝導性部材と を有し、 複数のプローブをおのおの異なる該端子に接触させたときに、該プローブの少なくとも二個が該電気伝導性部材にも接触するように、該電気伝導性部材が該端子のおのおのに隣接して形成されている ことを特徴とする半導体チップ。
IPC (3)：
H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/60
FI (5)：
H01L27/04 F ,  H01L21/60 301N ,  H01L27/04 E ,  H01L27/04 A ,  H01L21/92 602J
F-Term (6)：
5F038BE07 ,  5F038CA10 ,  5F038DF10 ,  5F038EZ20 ,  5F044EE01 ,  5F044EE07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 電子情報の保護装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-021867   Applicant：横河電子機器株式会社
  • 電子機器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-030717   Applicant：キヤノン株式会社
  • 半導体集積回路
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-075241   Applicant：日本電信電話株式会社
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Cited by examiner (2)

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