はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：藤巻正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999275797
Publication number (International publication number)：2001096394
Application date： Sep. 29, 1999
Publication date： Apr. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】高い濡れ広がり性を保持したまま銅食われを抑制することができるはんだ及びそれを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】はんだは、Ag:1.0乃至4.0重量%、Cu:0.4乃至1.3重量%、Ni:0.02乃至0.06重量%及びFe:0.02乃至0.06重量%を含有し、残部がSn及び不可避的不純物からなる。

Claim (excerpt)：

Ag:1.0乃至4.0重量%、Cu:0.4乃至1.3重量%及びNi:0.02乃至0.06重量%を含有し、残部がSn及び不可避的不純物からなることを特徴とするはんだ。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , H05K 3/24 , H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , H05K 3/24 B , H05K 3/34 512 C

F-Term (4)：

5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E343BB52 , 5E343ER32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-169937 Applicant：富士電機株式会社
半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-016142 Applicant：株式会社村田製作所
Pbフリ-半田および半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-020044 Applicant：株式会社村田製作所

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