高出力発光ダイオードデバイス

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：後藤政喜 , 松田嘉夫 , 上野英夫 , 飯田雅昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004291171
Publication number (International publication number)：2005117041
Application date： Oct. 04, 2004
Publication date： Apr. 28, 2005
Summary：

【課題】デバイスが実装される基板上の実装面積を増すことなく、デバイスから熱を効率良く放出することを可能にする。【解決手段】伝熱性を有する本体301の上面302に電気接点306、308が接合される。上面302に載置されたLED314が、ボンドワイヤ318、320を介して電気接点306、308と接続され、透明な材料326で封止されてLEDデバイス300が形成される。穴の空けられた回路基板(不図示)の底面側に形成された回路トレースにLEDデバイス300がはんだバンプ322、324を介して接合される。LED314から発せられる光は回路基板の穴を通して出射し、LED314から発せられる熱は本体310を介して放出される。本体301の下面304にフィン状の形状を設けることにより、LED314の冷却効率を高めることが可能となる。【選択図】図3B

Claim (excerpt)：

上面および底面を有する熱伝導体と、電子回路を上に有するダイであって、前記電子回路に電源を供給するための第1および第2接点を備え、前記熱伝導体と熱的接触し、前記熱伝導体の前記上面より小さい底面を有するダイと、前記熱伝導体の前記上面に接合されて、前記上面から電気的に絶縁される導電材料を備える第1トレースと、前記第1接点から前記第1トレースに至る第1導電経路と、前記ダイおよび前記第1導電経路を被覆するカプセル化キャップとを有し、前記第1トレースが、前記カプセル化キャップの外側に延在する第1部分と、前記カプセル化キャップにより被覆される第2部分とを有することを特徴とする回路素子。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (8)：

5F041AA33 , 5F041DA03 , 5F041DA07 , 5F041DA20 , 5F041DA33 , 5F041DA71 , 5F041FF01 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-340832 Applicant：松下電工株式会社
チップ型発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-210604 Applicant：株式会社シチズン電子
LED実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-105153 Applicant：松下電工株式会社

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