半導体ウエハ固定用シート

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000086796
Publication number (International publication number)：2001274117
Application date： Mar. 27, 2000
Publication date： Oct. 05, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来の半導体ウエハ固定用シートを用いて半導体ウエハをダイシングする際、切削抵抗によるチップとブレードの干渉によってチッピングや、ブレードの目詰まりによって発生するダイシング速度制限という問題があった。【解決手段】シート状の基材と、該基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、粘着剤層の厚みを3〜7μmにし、該粘着剤層の弾性率を5.0×104〜5.0×106dyn/cm2(測定温度23°C、周波数1Hz)としたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

シート状の基材と、該基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、粘着剤層の厚みを3〜7μmにし、該粘着剤層の弾性率を5.0×104〜5.0×106dyn/cm2(測定温度23°C、周波数1Hz)としたことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (2)：

H01L 21/301 , C09J 7/02

FI (2)：

C09J 7/02 Z , H01L 21/78 M

F-Term (9)：

4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004DB02 , 4J004EA01 , 4J004FA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

ウエハ研削方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-175916 Applicant：リンテック株式会社
ウェハ貼着用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-203129 Applicant：リンテック株式会社
半導体ウエハ固定用シートの粘着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-049484 Applicant：東洋化学株式会社

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