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J-GLOBAL ID：200903030647019201

アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法

Inventor：
小山内 英世

About 小山内 英世


Applicant, Patent owner：
同和鉱業株式会社

About 同和鉱業株式会社


Agent (1)： 大川 浩一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003337106
Publication number (International publication number)：2005103560
Application date： Sep. 29, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：
【課題】 アルミニウムの結晶粒径を小さくして結晶粒度分布のばらつきを小さくし、ヒートサイクル後にセラミックス基板にクラックが生じるのを防止することができるとともに、半導体チップなどを半田付けする際の加熱によるアルミニウムベース板の反りを制御して、アルミニウムベース板に放熱フィンなどを取り付けたときの放熱性の低下を抑制することができる、アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 鋳型内に設置したセラミックス基板14に接触するようにアルミニウム溶湯を注湯し、冷却してアルミニウム溶湯を固化させることにより、セラミックス基板14にアルミニウム板12を直接接合する際に、TiB系合金、CaまたはSrなどのアルミニウム板12の熱伝導率の低下を純アルミニウム板の熱伝導率と比べて20%以内に抑え且つアルミニウム板の結晶粒径を10mm以下にする添加物をアルミニウム溶湯に加える。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
鋳型内にセラミックス基板を設置した後、このセラミックス基板の一方の面に接触するようにアルミニウム溶湯を鋳型内に注湯し、冷却してアルミニウム溶湯を固化させることにより、セラミックス基板の一方の面にアルミニウム部材を直接接触させて接合するアルミニウム-セラミックス接合基板の製造方法において、アルミニウム部材の熱伝導率の低下を純アルミニウムからなる部材の熱伝導率と比べて20%以内に抑え且つアルミニウム部材の結晶粒径を10mm以下にする添加物をアルミニウム溶湯に加えて、鋳型内に注湯することを特徴とする、アルミニウム-セラミックス接合基板の製造方法。
IPC (5)：
B22D19/00 ,  C22C21/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20
FI (5)：
B22D19/00 E ,  C22C21/00 N ,  H05K1/02 F ,  H05K7/20 E ,  H01L23/14 M
F-Term (7)：
5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E338AA18 ,  5E338BB71 ,  5E338EE02 ,  5E338EE31
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 商品販売登録処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-248573   Applicant：東芝テック株式会社
Cited by examiner (14)
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