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J-GLOBAL ID：200903030702148148

半導体ウエハ固定用シート

Inventor： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  和田 茂 ,  林 隆史
Applicant, Patent owner： 東洋化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996322315
Publication number (International publication number)：1998150007
Application date： Nov. 18, 1996
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来の加熱硬化型又は紫外線照射型粘着剤を使用した半導体ウエハ固定用シートにあっては、位置固定用粘着剤層の粘着力を低下させて該半導体固定用シートをピツクアツプ装置の位置固定台から剥離しようとすると、チツプとなった半導体が該シートから離散してしまうという課題があった。。【解決手段】位置固定用粘着剤層2と半導体ウエハ固定用粘着剤層3のそれぞれの粘着剤として、別々の粘着力低下手段でしか粘着力を低下させない粘着剤を採用する。

Claim (excerpt)：

シート状の支持体(1)と、該支持体(1)の一方の面に積層された半導体ウエハ固定用粘着剤層(2)と、該支持体(1)の他方の面に積層されたシート固定用粘着剤層(3)で主要部が構成された半導体ウエハ固定用シートにおいて、前記半導体ウエハ固定用粘着剤層(2)又は前記シート固定用粘着剤層(3)のいずれか一方が加熱硬化型粘着剤であり、他方が紫外線硬化型粘着剤であることを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (3)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J155/00

FI (3)：

H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 Z ,  C09J155/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ダイシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-321174   Applicant：株式会社村田製作所
• 半導体ウエハ加工用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-003676   Applicant：住友ベークライト株式会社, モダン・プラスチツク工業株式会社
• 半導体ウエハ加工用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-202710   Applicant：モダン・プラスチツク工業株式会社
• 特開昭58-171463