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J-GLOBAL ID:200903030878853514

電子放出素子用ダイヤモンド部材、その製造方法及び電子デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998069368
Publication number (International publication number):1998312735
Application date: Mar. 04, 1998
Publication date: Nov. 24, 1998
Summary:
【要約】【課題】 十分な電子放出を行うことが可能な電子放出素子用ダイヤモンド部材、その製造方法及び電子デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 電子放出素子10は、ダイヤモンド基板11と、電子放出可能な形状の先端部を有するようにダイヤモンド基板11の表面上に成長させたダイヤモンド突起12とを有する。成長によって形成されたダイヤモンド突起は非常に尖鋭な先端部を有するため、十分な電子放出が可能である。
Claim (excerpt):
ダイヤモンド基板と、電子放出可能な形状の先端部を有するように前記ダイヤモンド基板の表面上に成長させたダイヤモンド突起とを有することを特徴とする電子放出素子用ダイヤモンド部材。
IPC (4):
H01J 1/30 ,  C01B 31/06 ,  C30B 29/04 ,  H01J 9/02
FI (5):
H01J 1/30 A ,  H01J 1/30 F ,  C01B 31/06 Z ,  C30B 29/04 W ,  H01J 9/02 B
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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