樹脂封止型半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：加藤朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995042517
Publication number (International publication number)：1996213538
Application date： Feb. 07, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】リードフレームのアイランドにスリットを有する樹脂封止型半導体装置において、ダイボンド材のスリットからの漏れにより発生する半田付け時のアイランド裏面-樹脂間剥離、樹脂クラック等の発生を防止する。【構成】半導体チップをダイボンド材を介してリードフレームのスリットを有するアイランドに固着する際に、搭載半導体チップの最大サイズに対し、ダイボンドエリアMIL規格を満足する面積以上のエリアをアイランド中央部近傍にスリット無エリアにて確保すると共に、中央部分を除くアイランド周辺部を分割するように複数のスリットを設けてなるアイランドを備え、ダイボンド材がアイランドのスリットに漏れ出ないよう構成したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップがアイランドにダイボンド材を介して接着され、前記半導体チップとリードとが金属細線及びリードの一部を樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記アイランドが、その中央部に前記半導体チップ寸法の実質的主要領域に相当する面積を有するダイボンドエリアを具備すると共に、該ダイボンドエリアを囲繞し、かつ、該ダイボンドエリアの周囲を細分化するスリットを複数備え、前記ダイボンドエリア内でダイボンド材を介して前記半導体チップが接着されてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 , H01L 21/52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

リードフレームおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-089871 Applicant：株式会社三井ハイテック, 日本モトローラ株式会社
半導体集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-056967 Applicant：株式会社日立製作所, 日立コンピュータエンジニアリング株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-349168 Applicant：三菱電機株式会社

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