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J-GLOBAL ID：200903031170730800

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびに半導体装置

Inventor：
黒柳 秋久

About 黒柳 秋久

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伊藤 久貴

About 伊藤 久貴

, 
首藤 伸一朗

About 首藤 伸一朗


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998287062
Publication number (International publication number)：2000109649
Application date： Oct. 08, 1998
Publication date： Apr. 18, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】良好な流動性を有するとともに、優れた耐半田性を備えた半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂とフェノール樹脂と、下記の(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(C)下記の平均粒径(x),(y),(z)を有する3種類の溶融シリカ粉末の混合物で、(x)のシリカ粉末が50〜92重量%、(y)のシリカ粉末が5〜40重量%、(z)のシリカ粉末が3〜15重量%に設定されている。(x)平均粒径20〜60μm。(y)上記(x)から選択使用した溶融シリカ粉末の平均粒径をαとした場合、0.1α≦平均粒径(μm)≦0.2αで表される平均粒径。(z)上記(x)から選択使用した溶融シリカ粉末の平均粒径をαとした場合、0.01α≦平均粒径(μm)<0.1αで表される平均粒径。
Claim (excerpt)：
下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)下記の平均粒径(x),(y),(z)を有する3種類の溶融シリカ粉末の混合物であって、上記平均粒径(x)を有する溶融シリカ粉末が混合物全体の50〜92重量%、上記平均粒径(y)を有する溶融シリカ粉末が混合物全体の5〜40重量%、上記平均粒径(z)を有する溶融シリカ粉末が混合物全体の3〜15重量%に設定されている。(x)平均粒径20〜60μm。(y)上記(x)である平均粒径20〜60μmのもののうちから選択使用した溶融シリカ粉末の平均粒径をαとした場合、0.1α≦平均粒径(μm)≦0.2αで表される平均粒径。(z)上記(x)である平均粒径20〜60μmのもののうちから選択使用した溶融シリカ粉末の平均粒径をαとした場合、0.01α≦平均粒径(μm)<0.1αで表される平均粒径。
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 B ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
F-Term (25)：
4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF10 ,  4J036DC41 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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