接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998332100
Publication number (International publication number)：2000154360
Application date： Nov. 24, 1998
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有する接着剤等を提供する。【解決手段】接着剤として、(1)エポキシ樹脂とその硬化剤、(2)エポキシ樹脂と相溶性がある高分子量樹脂、(3)特定のエポキシ基含有アクリル系共重合体、(4)硬化促進剤、(5)アンチモン酸化物、または、(1)エポキシ樹脂とその硬化剤、(2)特定のエポキシ基含有アクリル系共重合体、(3)硬化促進剤、(4)アンチモン酸化物を使用する。この接着剤をキャリアフィルム上若しくはコア材の両面に形成して接着部材とし、これを配線基板の半導体チップ搭載面に設け半導体搭載用基板とする。また、半導体チップと配線基板を接着部材で接着させ半導体装置とする。

Claim (excerpt)：

(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂5〜40重量部、(3)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部、(5)アンチモン酸化物5〜50重量部を含有する接着剤。

IPC (3)：

C09J163/00 , C09J 7/02 , H01L 21/52

FI (3)：

C09J163/00 , C09J 7/02 Z , H01L 21/52 E

F-Term (21)：

4J004AA13 , 4J004CB03 , 4J040DF042 , 4J040EB031 , 4J040EC001 , 4J040EC232 , 4J040EE062 , 4J040GA11 , 4J040HA136 , 4J040JA09 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA03 , 4J040NA19 , 5F047AA17 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BA37 , 5F047BB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-317708 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平2-049087
熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-043066 Applicant：日立化成工業株式会社

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