研磨パッド及びこれを用いた研磨装置、研磨方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： , , ,
Agent (1)：松浦憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003300834
Publication number (International publication number)：2004111940
Application date： Aug. 26, 2003
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：

【課題】導電性を有する研磨パッドを容易に製造する方法を提供すること。及び金属配線膜を有するデバイスウエーハの電解研磨を付加した化学的機械研磨において、研磨終了後のディッシングやリセスを低減させること。【解決手段】研磨パッド基材の樹脂材料内に導電性のペースト材料を一様に分散させ、これをモールドして一体成形し、導電性を有する研磨パッド12を製造するようにした。また、研磨装置10にこの導電性を有する研磨パッド12を使用し、ウエーハWと研磨パッド12との間に電圧を印加し、ウエーハWと研磨パッド12との間で狭い電極間ギャップを形成させ、ウエーハ表面の極めて小さな段差の凸部に対しても、選択的に電解作用を行わせるようにした。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

スラリを供給しながらウエーハを研磨パッドに押付けて、該ウエーハの表面を平坦化する研磨装置の研磨パッドであって、導電性を有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (4)：

H01L21/304 , B24B37/00 , C25F3/16 , C25F7/00

FI (6)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 621Z , B24B37/00 C , B24B37/00 Z , C25F3/16 D , C25F7/00 V

F-Term (5)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058DA13 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

研磨パッドおよび研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-012162 Applicant：東レ株式会社

Cited by examiner (4)

電解研磨併用ポリシング・テクスチャー加工装置および加工方法ならびにそれに使用する電解研磨併用ポリシング・テクスチャーテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-226923 Applicant：ユニークテクノロジーインターナショナルプライベートリミテッド
半導体装置の作製方法および半導体装置の作製装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-042149 Applicant：株式会社半導体エネルギー研究所
研磨装置及びこの研磨装置で用いられる研磨パッド、並びに研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-285401 Applicant：株式会社半導体先端テクノロジーズ

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