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J-GLOBAL ID：200903031332316298

DLC被覆工具

Inventor：
福井 治世

About 福井 治世

, 
津田 圭一

About 津田 圭一


Applicant, Patent owner：
住友電工ハードメタル株式会社

About 住友電工ハードメタル株式会社


Agent (6)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003407940
Publication number (International publication number)：2005022073
Application date： Dec. 05, 2003
Publication date： Jan. 27, 2005
Summary：
【課題】アルミニウム、チタン、マグネシウムおよび銅などの非鉄金属またはこれらの合金、有機材料、硬質粒子を含有する材料、プリント回路基板、あるいは鉄系材料と軟質金属と混合部材などを切削加工する際に、チッピングなどの欠陥が生じないDLC被覆工具を提供すること。【解決手段】基材と、該基材を被覆するDLC膜とを備えるDLC被覆工具であって、該DLC膜の密度が、2.5g/cm3〜3.0g/cm3の範囲内であり、さらに、膜厚の1/10以下の押し込み深さになるように制御された押し込み荷重での、前記DLC膜に対するナノインデンテーション法による試験において、最大押し込み深さをhmaxとし、荷重除荷後の押し込み深さ(圧痕深さ)をhfとした場合、(hmax-hf)/hmaxの値が0.65〜0.9の範囲内であることを特徴とする。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
基材と、該基材を被覆するDLC膜とを備えるDLC被覆工具であって、該DLC膜の密度が、2.5g/cm3〜3.0g/cm3の範囲内であり、さらに、膜厚の1/10以下の押し込み深さになるように制御された押し込み荷重での、前記DLC膜に対するナノインデンテーション法による試験において、最大押し込み深さをhmaxとし、荷重除荷後の押し込み深さ(圧痕深さ)をhfとした場合、(hmax-hf)/hmaxの値が0.65〜0.9の範囲内であることを特徴とする、DLC被覆工具。
IPC (5)：
B23B27/20 ,  B23B27/14 ,  B23B51/00 ,  B23C5/16 ,  C23C14/06
FI (5)：
B23B27/20 ,  B23B27/14 A ,  B23B51/00 J ,  B23C5/16 ,  C23C14/06 F
F-Term (12)：
3C037CC04 ,  3C046FF12 ,  3C046HH08 ,  4K029AA02 ,  4K029AA29 ,  4K029BA34 ,  4K029BB02 ,  4K029BC02 ,  4K029BD05 ,  4K029CA03 ,  4K029DD06 ,  4K029EA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特許第3372493号公報
Cited by examiner (5)
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