Pat

J-GLOBAL ID：200903031539227627

半導体装置および実装基板

Inventor： 中道 忠弘
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997302193
Publication number (International publication number)：1999145339
Application date： Nov. 04, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】樹脂封止型半導体装置とその製造方法及びその半導体装置を搭載する実装基板に関する。スタンドオフ値の精度及び外部リードの平坦度精度に関わらず、実装基板に搭載した際の半導体装置の樹脂の下面と実装基板との間に隙間を容易に管理でき、洗浄液が半導体下面に十分浸透してフラックスなどの残りなどないようにして半導体装置および搭載したシステムや機器の信頼性向上を図ること。【解決手段】樹脂などにより封止してなる半導体装置において、樹脂下面に1個または複数の凸部を設けるか、樹脂内に1個または複数の金属ブロックや金属板を埋め込み、その一部を樹脂表面より露出させ、かつ突き出し部を設けることで、樹脂下面に対する凸部を設けるか、実装基板表面に1個または複数の凸部を設ける。【効果】洗浄性を高めて、フラックス残り等による腐食の原因を全く解決した構造を提供することが可能である。

Claim (excerpt)：

リードフレームのアイランドに半導体素子を接着固定して、半導体素子のボンディングパッドとアイランドの周囲に先端が集まるように配置された複数のリードとを金線などの金属細線にて接続した後に、樹脂などにより封止してなる半導体装置において、樹脂下面または上面に1個または複数の凸部を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H05K 1/18

FI (3)：

H01L 23/28 J ,  H05K 1/18 B ,  H05K 1/18 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-297153   Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
• モールド封止型ICおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-106329   Applicant：コンテックス株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-163052   Applicant：日本電気株式会社