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J-GLOBAL ID：200903031590190940

発光ダイオード

Inventor：
堀内 恵

About 堀内 恵


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000221551
Publication number (International publication number)：2002043632
Application date： Jul. 21, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 薄型化と同時に輝度向上、放熱性向上等が課題になる。【解決手段】 絶縁基板1は回路パターンを形成した表裏の銅板2A、2Bで絶縁基材1Aを挟持し、LED素子4を収納する収納凹部1aを裏側の銅板2Bを残した状態で形成し、凹部を含む上面及び下面と、上下面を連通する側面に銅メッキ層により導電部3を形成し表裏銅板2A、2Bが収納凹部1aの底面1bで一体化される。収納凹部1aにLED素子4を実装し、LED素子4と導電部3とを金属細線5にてワイヤーボンドする。金属細線5とLED素子4を覆うように透光性樹脂6にて封止する。収納凹部1aの形状は、収納凹部1aの底面1bから上方に向かって広がるパラボラ形状をなし反射面1cを形成する。絶縁基板1の下面側に形成された回路パターンの面積を少なくするように略中央部にレジスト膜7を配設する。大電流用で、且つ小型、薄型が可能になる。
Claim (excerpt)：
回路パターンを形成した絶縁基板上に発光ダイオード素子を実装し、該発光ダイオード素子を覆うように透光性樹脂にて封止したチップ型発光ダイオードにおいて、前記絶縁基板は回路パターンを形成した表裏二枚の銅板で絶縁基材を挟持してなり、該絶縁基板に発光ダイオード素子を収納する収納凹部を絶縁基板の裏側の銅板を残した状態で形成し、前記絶縁基板の凹部を含む上面及び下面と、上下面を接続する側面に導電部を形成し、前記表裏銅板が前記収納凹部で一体化し、該収納凹部に形成された回路パターンに発光ダイオード素子を実装し、該発光ダイオード素子と導電部とを金属細線にてワイヤーボンディング接続し、該金属細線と発光ダイオード素子を覆うように透光性樹脂にて封止したことを特徴とする発光ダイオード。
IPC (4)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/28
FI (4)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/12 F
F-Term (16)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109DB17 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041CA74 ,  5F041CA77 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 面実装型LED
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-063690   Applicant：松下電子工業株式会社
  • 特開昭62-058664
  • チップ部品型LED及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-027956   Applicant：シャープ株式会社
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