無鉛はんだ合金

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松月美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995334081
Publication number (International publication number)：1997155586
Application date： Nov. 29, 1995
Publication date： Jun. 17, 1997
Summary：

【要約】【課題】電子部品を実装する場合でのフロ-法またはリフロ-法はんだ付けに使用できる優れた機械的強度を有する無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】Ag0.5〜3.5重量%、Cu0.3〜2.0重量%、In1.0〜4.0重量%、残部Snからなる。酸化防止を図るためにPまたはGaを0.5重量%以下添加することができる。

Claim (excerpt)：

Ag0.5〜3.5重量%、Cu0.3〜2.0重量%、In1.0〜4.0重量%、残部Snからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

はんだ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-018048 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平4-200894
はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-349805 Applicant：内橋エステック株式会社

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