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J-GLOBAL ID:200903032159928602

洗浄液供給システムおよび洗浄システム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 横井 幸喜
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007134945
Publication number (International publication number):2008294020
Application date: May. 22, 2007
Publication date: Dec. 04, 2008
Summary:
【課題】洗浄液供給システムで生成する過硫酸濃度を迅速に測定して洗浄側に供給する溶液の過硫酸濃度の制御を可能にする。【解決手段】硫酸溶液の電解反応により、該硫酸溶液に含まれる硫酸イオンから過硫酸イオンを生成する電解反応装置(電解反応槽36)と、電解反応装置で生成した過硫酸イオンを含む硫酸溶液を洗浄液の一部または全部として被洗浄材(半導体ウエハ5)を洗浄する洗浄側(洗浄槽1)に供給可能にするとともに、前記洗浄側から返流される前記洗浄液として使用した前記硫酸溶液を受け、該硫酸溶液の一部または全部を前記電解反応装置に供給する循環ラインと、洗浄液供給システム内の硫酸溶液中の過硫酸濃度を測定する過硫酸濃度測定装置(電極部41)を備える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
硫酸溶液の電解反応により、該硫酸溶液に含まれる硫酸イオンから過硫酸イオンを生成する電解反応装置と、該電解反応装置で生成した過硫酸イオンを含む硫酸溶液を洗浄液の一部または全部として被洗浄材を洗浄する洗浄側に供給可能にする洗浄液供給システムにおいて、洗浄液供給システム内の硫酸溶液中の過硫酸濃度を測定する過硫酸濃度測定装置を備えることを特徴とする洗浄液供給システム。
IPC (4):
H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  G02F 1/13 ,  C02F 1/46
FI (6):
H01L21/304 648F ,  H01L21/304 647Z ,  H01L21/304 648G ,  H01L21/30 572B ,  G02F1/13 101 ,  C02F1/46 Z
F-Term (31):
2H088FA21 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  4D061DA05 ,  4D061DB09 ,  4D061EA02 ,  4D061EB01 ,  4D061EB04 ,  4D061EB14 ,  4D061EB19 ,  4D061EB20 ,  4D061EB29 ,  4D061EB31 ,  4D061EB37 ,  4D061GA21 ,  5F046MA02 ,  5F046MA10 ,  5F157AA42 ,  5F157AA46 ,  5F157AA64 ,  5F157AA73 ,  5F157AC01 ,  5F157AC13 ,  5F157BE43 ,  5F157CC01 ,  5F157CD34 ,  5F157CE37 ,  5F157CF42 ,  5F157DB11 ,  5F157DC85 ,  5F157DC86
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
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