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J-GLOBAL ID：200903032412085218

熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物

Inventor：
舟橋 一

About 舟橋 一


Applicant, Patent owner：
富士高分子工業株式会社

About 富士高分子工業株式会社


Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998326628
Publication number (International publication number)：2000143808
Application date： Nov. 17, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：
【要約】【課題】シリコーンゲルが硬化するように窒化物または炭化物の処理をしたフィラーをシリコーンゲルに添加することによって高い熱伝導率を有する熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物を提供する。【解決手段】シリコーンゲル100重量部に対して、A成分:シリコーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面被覆処理をした窒化物または炭化物が5〜500重量部、B成分:比表面積が1.0m2/g以下でありかつ平均粒径10〜100μmの塩基性金属酸化物が0〜1200重量部、C成分:補強剤が0〜500重量部、D成分:架橋剤が0〜20重量部、を含む組成のコンパウンドであり、硬化後の成形体の熱伝導率が1.0W/m・K以上,体積固有抵抗値109Ω・cm以上であり、かつ成形体の硬度(アスカーC)が10〜95度であるシリコーンゲル組成物とする。
Claim (excerpt)：
シリコーンゲル100重量部に対して下記のA〜D成分を含む組成のコンパウンドであり、硬化後の成形体の熱伝導率が1.0W/m・K以上,体積固有抵抗値109Ω・cm以上であり、かつ成形体の硬度(アスカーC)が10〜95度であることを特徴とする熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物。A成分:シリコーンゲル硬化反応の阻害を防止する表面被覆処理をした窒化物または炭化物 5〜500重量部B成分:比表面積が1.0m2/g以下でありかつ平均粒径10〜100μmの塩基性金属酸化物 0〜1200重量部C成分:補強剤 0〜500重量部D成分:架橋剤 0〜20重量部
IPC (8)：
C08G 77/04 ,  C08K 3/14 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38 ,  C08K 9/00 ,  C08L 83/04
FI (8)：
C08G 77/04 ,  C08K 3/14 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/38 ,  C08K 9/00 ,  C08L 83/04
F-Term (30)：
4J002BD15Y ,  4J002CP04X ,  4J002CP12W ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DE238 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK006 ,  4J002FA087 ,  4J002FB076 ,  4J002FB096 ,  4J002FB166 ,  4J002FB266 ,  4J002FD018 ,  4J002FD149 ,  4J002GQ00 ,  4J035BA02 ,  4J035CA021 ,  4J035CA131 ,  4J035CA141 ,  4J035FB05 ,  4J035FB06 ,  4J035FB07 ,  4J035LA03 ,  4J035LB20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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