非接触式のICカード並びに回路基板及びその製造方法並びに電子部品の実装構造体及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997343294
Publication number (International publication number)：1999175683
Application date： Dec. 12, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】リーダーライターに設けられたアンテナコイルとの間において無線による電力の伝送等を受信するアンテナコイルを、電力損失が低減できるように低抵抗で、且つ容易に製造できるようにした非接触式のICカード並びに回路基板及びその製造方法並びに実装構造体およびその製造方法を提供することになる。【解決手段】本発明は、基板上にアンテナコイル2を形成し、該アンテナコイル2に接続されたICチップ3を実装した非接触式のICカード1において、前記アンテナコイル2等の配線5を、樹脂中に高融点の導電性粒子12と低融点のはんだ粒子13とを混合分散した導電性ペースト11における前記低融点のはんだ粒子が溶融されて前記高融点の導電性粒子と金属結合して形成したことを特徴とする非接触式のICカードである。

Claim (excerpt)：

基板上にアンテナコイルを形成し、該アンテナコイルに接続されたICチップを実装した非接触式のICカードにおいて、前記アンテナコイルを、樹脂中に高融点の導電性粒子と低融点のはんだ粒子とを混合分散した導電性ペーストにおける前記低融点のはんだ粒子が溶融されて前記高融点の導電性粒子と金属結合して形成したことを特徴とする非接触式のICカード。

IPC (4)：

G06K 19/077 , G06K 19/07 , H02J 17/00 , H05K 3/32

FI (4)：

G06K 19/00 K , H02J 17/00 B , H05K 3/32 B , G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

ICカード及びその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-153138 Applicant：日立化成工業株式会社
特表平7-502369
配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-335167 Applicant：京セラ株式会社

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