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J-GLOBAL ID:200903032692375879
p型窒化ガリウム系半導体領域を形成する方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 黒木 義樹
, 近藤 伊知良
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008006087
Publication number (International publication number):2009170604
Application date: Jan. 15, 2008
Publication date: Jul. 30, 2009
Summary:
【課題】イオン注入法によりp型窒化ガリウム系半導体領域を形成する方法を提供する。【解決手段】マスク15を用いて窒化ガリウム系半導体膜13にp型ドーパント17のイオン注入を行って、窒化ガリウム系半導体膜13bを形成する。マスク15を除去した後に、窒化ガリウム系半導体膜13eの表面上にキャップ膜等を形成することなく、アンモニア及びヒドラジン系化合物の少なくともいずれか一つを含む雰囲気21中で窒化ガリウム系半導体膜13を温度TAにおいて熱処理してp型窒化ガリウム系半導体領域13hを形成する。窒化ガリウム系半導体膜13eの表面は雰囲気21に露出されている。熱処理により、窒化ガリウム系半導体膜13gが形成される。窒化ガリウム系半導体膜13gは、注入イオンが活性された領域13hと、アンドープのままである領域13dとを含む。【選択図】図3
Claim (excerpt):
p型窒化ガリウム系半導体領域を形成する方法であって、
窒化ガリウム系半導体にp型ドーパントのイオン注入を行う工程と、
前記イオン注入の後に、窒素を含むガスの第1の雰囲気中で前記窒化ガリウム系半導体を熱処理してp型窒化ガリウム系半導体領域を形成する工程と
を備え、
前記第1の雰囲気は、アンモニア及びヒドラジン系化合物の少なくともいずれか一つを含む、ことを特徴とする方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L21/265 601A
, H01L33/00 C
F-Term (3):
5F041CA40
, 5F041CA57
, 5F041CA71
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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化合物半導体素子の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-422317
Applicant:日立電線株式会社
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p型III族窒化物半導体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-150327
Applicant:株式会社豊田中央研究所
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-144468
Applicant:三菱電機株式会社
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