パターニングされた素子の繰り返しアレイに不規則性を導入する多段階処理

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：伊東忠彦 , 大貫進介 , 伊東忠重
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006535575
Publication number (International publication number)：2007510289
Application date： Oct. 07, 2004
Publication date： Apr. 19, 2007
Summary：

基板をプリントするためのシステム及び技術。ある実装で、方法は、部位が繰り返し現れるアレイに不規則性を導入することによる部位の実質的に任意の配置での基板のパターニングを含む。

Claim (excerpt)：

部位の繰り返しアレイに不規則性を導入することによる実質的に任意の配列で基板をパターニングする工程を有する方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 , G03F 7/20

FI (3)：

H01L21/30 514A , H01L21/30 528 , G03F7/20 501

F-Term (8)：

2H097AA13 , 2H097BA10 , 2H097BB03 , 2H097BB10 , 5F046AA11 , 5F046AA25 , 5F046AA28 , 5F046BA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭59-083111
3重露光法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-053970 Applicant：株式会社ニコン
位相シフトマスク及び、それを用いたホールパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-126310 Applicant：松下電器産業株式会社

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