テープ式ボールグリッドアレイ型半導体装置

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：春日讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996309565
Publication number (International publication number)：1998150117
Application date： Nov. 20, 1996
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体パッケージが加熱された時のテープ式配線基板と外部基板との熱膨張差を低減し、かつテープ式配線基板の反りの発生を抑えることにより、はんだボールによる接続の信頼性を向上でき、はんだボールに生じるひずみを低減できるテープ式ボールグリッドアレイ型半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ1を装填するためのテープ式配線基板2に枠5を接着する。そして、テープ式配線基板2および枠5の外周部の少なくとも一部に切り欠き8を設ける。或いは枠5のみの外周側角部に切り欠き8aを設けたり、枠5の外周部に複数の切り欠き8bを設ける。更に、枠5の内周側面を半導体チップ1およびテープ式配線基板2と共に封止樹4で一体に封止してもよい。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、配線パターンおよびその配線パターンに連なるはんだパッドを有するテープ式配線基板と、前記テープ式配線基板上の配線パターンおよびはんだパッドの各々の間を電気的に絶縁するソルダーレジストと、前記半導体チップの電極と前記テープ式配線基板上の前記配線パターンとを電気的に接続するインナーリードと、前記半導体チップの回路面と前記インナーリードとを封止する封止材と、前記テープ式配線基板下面に配置され前記はんだパッドと外部基板との電気的導通を取るためのはんだボールとを有するテープ式ボールグリッドアレイ型半導体装置において、前記テープ式配線基板上面にそのテープ式配線基板を補強する枠を接着し、かつ接着された前記枠における外周部の少なくとも一部に切り欠きを設けたことを特徴とするテープ式ボールグリッドアレイ型半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

TABテープキャリア及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-211322 Applicant：日立電線株式会社
特開昭63-307762
特開平4-025038

Show all

Return to Previous Page