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J-GLOBAL ID：200903032978185775

ウエハ加工用粘着シート

Inventor： 橋本 浩一 ,  松村 健 ,  中塚 康雄
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (4)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002175414
Publication number (International publication number)：2004022784
Application date： Jun. 17, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】ウエハへの転写汚染物が少ない、ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】基材フィルムの片面または両面に粘着剤層が設けられているウエハ加工用粘着シートであって、前記粘着シートを、シリコンウエハに貼り合わせ、60°Cで60分間保持した後、剥離角度180°、剥離速度300mm/minで剥離した後の前記ウエハ表面の有機汚染増加量が、n-へキサデカン換算で40000pg/cm2 以下であることを特徴とするウエハ加工用粘着シート。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片面または両面に粘着剤層が設けられているウエハ加工用粘着シートであって、 前記粘着シートを、シリコンウエハに貼り合わせ、60°Cで60分間保持した後、剥離角度180°、剥離速度300mm/minで剥離した後の前記ウエハ表面の有機汚染増加量が、n-へキサデカン換算で40000pg/cm2 以下であることを特徴とするウエハ加工用粘着シート。

IPC (5)：

H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68

FI (5)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 622N ,  H01L21/68 N

F-Term (27)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 医療用粘着剤の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-283965   Applicant：積水化学工業株式会社
• 再剥離用粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-261963   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-133668   Applicant：富士通株式会社
• 粘着剤用ポリマー、該ポリマーの製造方法および該粘着剤用ポリマーを用いた粘着製品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-371224   Applicant：株式会社日本触媒
• 放射線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-038899   Applicant：日東電工株式会社