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J-GLOBAL ID：200903051690325046

再剥離用粘着シート

Inventor： 山本 孝幸 ,  樽野 友浩 ,  渡辺 敬介 ,  松村 健
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 後藤 幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000261963
Publication number (International publication number)：2001234136
Application date： Aug. 30, 2000
Publication date： Aug. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】 部材加工時等の被着体固定時には被着体から剥離しない程度の粘着力を有し、部材加工後等の再剥離時には、被着体を汚染することなく容易に剥離できる再剥離用粘着シートを得る。【解決手段】 再剥離用粘着シートは、粘着剤層を備えた粘着シートであって、該粘着剤層の粘着剤が、分子量105以下の低分子量成分の含有量が10重量%以下であるポリマーで構成されていることを特徴とする。前記粘着剤を構成するポリマーは、液体二酸化炭素又は超臨界状態の二酸化炭素中でモノマーを重合させて得られるアクリル系ポリマーであってもよい。前記再剥離用粘着シートは、例えば半導体ウエハ加工用粘着シートとして使用できる。

Claim (excerpt)：

粘着剤層を備えた粘着シートであって、該粘着剤層の粘着剤が、分子量105以下の低分子量成分の含有量が10重量%以下であるポリマーで構成されていることを特徴とする再剥離用粘着シート。

IPC (4)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301 ,  C09J133/00

FI (4)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J ,  C09J133/00 ,  H01L 21/78 M

F-Term (10)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF001 ,  4J040DF041 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 粘着シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-148327   Applicant：日東電工株式会社, 宇部興産株式会社
• エチレン/酢酸ビニルコポリマーの製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-130536   Applicant：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト
• 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-327007   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及び半導体ウエハのダイシング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-122138   Applicant：三井化学株式会社
• 半導体ウエハダイシング用粘着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-063533   Applicant：ニッタ株式会社