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J-GLOBAL ID:200903033081364118

回転基材の表面から液体を除去する方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998306256
Publication number (International publication number):1999233481
Application date: Sep. 22, 1998
Publication date: Aug. 27, 1999
Summary:
【要約】【課題】 水平に配置した状態で、湿式処理した後の基材の少なくとも1つの表面から液体を効率よく除去する。【解決手段】 基材に供給する液体と相溶性を有しており、該液体と混合した場合に、該液体の表面張力よりも低い表面張力を有する混合物を生じる気体物質を基材の表面に供給することを、回転する基材の表面の少なくとも一部に、液体を供給することと組み合わせて行う。
Claim (excerpt):
少なくとも1つの基材の少なくとも1つの表面から液体を除去する方法であって、基材を回転運動に付する工程;基材の表面の少なくとも一部に液体を供給する工程;および該液体を供給する間に、該液体と少なくとも部分的に相溶性を有しており、該液体と混合した場合に、該液体の表面張力よりも低い表面張力を有する混合物を生じる気体物質を基材の表面に供給する工程を含んで成る方法。
IPC (5):
H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  F26B 5/08 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/308
FI (5):
H01L 21/304 651 B ,  H01L 21/304 651 H ,  F26B 5/08 ,  H01L 21/308 G ,  H01L 21/306 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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