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J-GLOBAL ID：200903033430476441

ポリイミドワニス

Inventor： 石川 元明 ,  三科 誠人 ,  鶴岡 義博
Applicant, Patent owner： 日産化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994320245
Publication number (International publication number)：1995228839
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を溶解した溶液を基板上に塗布し、電気・電子素子用の絶縁膜・保護膜等として用いられるポリイミド塗膜形成用の、樹脂ワニスにおいて、平滑なポリイミド塗膜を形成することが出来る樹脂ワニスの提供。【構成】 ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解し、該溶液を支持基板上に塗布し、加熱処理を施して、支持基板上にポリイミド塗膜を形成するのに使用されるポリイミドワニスにおいて、有機溶媒の5〜60重量%が、一般式[I]【化4】(式中、R1 、R2 はそれぞれ独立して水素、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルケニル基を表す)で表される乳酸誘導体(例えば乳酸n-ブチルエステル等)であることを特徴とするポリイミドワニス。

Claim (excerpt)：

ポリイミド及び/又はポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解し、該溶液を支持基板上に塗布し、加熱処理を施して、支持基板上にポリイミド塗膜を形成するのに使用されるポリイミドワニスにおいて、有機溶媒の5〜60重量%が、一般式[I]【化1】(式中、R1 、R2 はそれぞれ独立して水素、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルケニル基を表す)で表される乳酸誘導体であることを特徴とするポリイミドワニス。

IPC (4)：

C09D179/08 PLY ,  C08G 73/10 NTF ,  C08K 5/09 ,  C08L 79/08 LRB

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-341773   Applicant：住友ベークライト株式会社
• ポリイミド前駆体組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-052571   Applicant：旭化成工業株式会社
• 回転塗布装置及び回転塗布方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-041417   Applicant：富士通株式会社
• 特開平4-023832