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J-GLOBAL ID：200903033598091910

超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置及びその切断方法

Inventor：
リー マン セオプ

About リー マン セオプ

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アフメド ファリド

About アフメド ファリド

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ミン チュル キ

About ミン チュル キ


Applicant, Patent owner：
アイシーユー リサーチ アンド インダストリアル コーオペレーション グループ

About アイシーユー リサーチ アンド インダストリアル コーオペレーション グループ

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サイバーレーザー株式会社

About サイバーレーザー株式会社


Agent (2)： 高田 守 ,  高橋 英樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008240447
Publication number (International publication number)：2009072829
Application date： Sep. 19, 2008
Publication date： Apr. 09, 2009
Summary：
【課題】ディスプレイの用途及び特性によって少しずつ異なるガラスに関係なく簡単な工程だけで迅速且つ高精度の切断加工を達成した超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置及びその切断方法を提供する。【解決手段】超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置は、超短パルスレーザービームを発生するためのレーザー発生手段と、前記超短パルスレーザービームの焦点が切断しようとする基板の内部に合わせられるように調節するための焦点調節手段とを備え、前記超短パルスレーザービームを前記基板の内部に焦点を合わせて所望の切断経路に沿って照射することによって、内部フィラメンテーション現象を誘導し、前記基板の内部に切断溝を形成する。これにより、各種ディスプレイに使用される基板をクラックや損傷なしに簡単な工程で迅速且つ精度よく切断することができる効果がある。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
超短パルスレーザービームを発生するためのレーザー発生手段と、 前記超短パルスレーザービームの焦点が、切断しようとする基板の内部に合わせられるように調節するための焦点調節手段と、を備え、 前記超短パルスレーザービームを前記基板の内部に焦点を合わせて所望の切断経路に沿って照射することによって、内部フィラメンテーション(filamentation)現象を誘導し、前記基板の内部に切断溝を形成することを特徴とする超短パルスレーザービームを利用した基板切断装置。
IPC (5)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  C03B 33/09
FI (5)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/04 C ,  B23K26/08 B ,  C03B33/09
F-Term (9)：
4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA11 ,  4E068CC02 ,  4E068DA10 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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