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J-GLOBAL ID：200903089970292752

フェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法

Inventor：
朴 正 權

About 朴 正 權


Applicant, Patent owner：
エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド

About エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド


Agent (9)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005183231
Publication number (International publication number)：2006130903
Application date： Jun. 23, 2005
Publication date： May. 25, 2006
Summary：
【課題】基板を切断する周辺に熱膨張及び衝撃波が全く発生しないフェムト秒レーザーを用いて切断することで、消耗費用を減らせるようにしたフェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法を提供する。【解決手段】本発明に係るフェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法は、基板100をステージ上に整列する段階、このステージ上に整列された基板の切断する部分にフェムト秒レーザー201を照射して切断する段階とを備えることを特徴とする。【選択図】 図6
Claim (excerpt)：
基板をステージ上に整列する段階、 前記ステージ上に整列された基板の切断する部分にフェムト秒レーザーを照射して切断する段階と を備えることを特徴とするフェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法。
IPC (5)：
B28D 5/00 ,  B23K 26/03 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  C03B 33/09
FI (5)：
B28D5/00 Z ,  B23K26/03 ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  C03B33/09
F-Term (20)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA03 ,  4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA14 ,  4E068CC02 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068CK01 ,  4E068DA09 ,  4E068DB11 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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