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J-GLOBAL ID:200903013500680580
フェムト秒レーザー発生装置、およびこれを用いた基板の切断方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5):
曾我 道照
, 曾我 道治
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005185496
Publication number (International publication number):2006130556
Application date: Jun. 24, 2005
Publication date: May. 25, 2006
Summary:
【課題】フェムト秒レーザーを用いた基板の切断時に焦点深度の異なる集光レンズを用いることで、切断面のテーパ角度を減らすようにした、フェムト秒レーザー発生装置、及びこれを用いた基板の切断方法を提供する。【解決手段】フェムト秒レーザー発振器200で発振したフェムト秒レーザーを第1、第2フェムト秒レーザーに分割する第1ビームスプリッター210と、前記第1ビームスプリッターから分割された第1フェムト秒レーザーを、第1焦点深度を有するように集束させる第1集光レンズ230と、前記第1ビームスプリッターから分割された第2フェムト秒レーザーを受けて前記第1焦点深度と異なる第2焦点深度を有するように集束させる第2集光レンズ250と、前記第1、第2集光レンズで集束された第1、第2フェムト秒レーザーを受け、切断する基板100の互いに異なる位置に照射する第2ビームスプリッター260とを含んでなることを特徴とする。【選択図】図6
Claim (excerpt):
フェムト秒レーザーを発振するフェムト秒レーザー発振器と、
前記フェムト秒レーザー発振器で発振したフェムト秒レーザーを第1、第2フェムト秒レーザーに分割する第1ビームスプリッターと、
前記第1ビームスプリッターから分割された第1フェムト秒レーザーを、第1焦点深度を有するように集束させる第1集光レンズと、
前記第1ビームスプリッターから分割された第2フェムト秒レーザーを、前記第1焦点深度と異なる第2焦点深度を有するように集束させる第2集光レンズと、
前記第1、第2集光レンズで集束された前記第1、第2フェムト秒レーザーを受け、切断する基板の互いに異なる位置に照射する第2ビームスプリッターと
を備えたフェムト秒レーザー発生装置。
IPC (7):
B23K 26/38
, B23K 26/03
, B23K 26/06
, B23K 26/067
, B23K 26/40
, B28D 5/04
, G02F 1/133
FI (7):
B23K26/38 320
, B23K26/03
, B23K26/06 Z
, B23K26/067
, B23K26/40
, B28D5/04 Z
, G02F1/1333 500
F-Term (24):
2H090JB02
, 2H090JC01
, 2H090LA01
, 3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069CA06
, 4E068AE00
, 4E068CA01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA11
, 4E068CA14
, 4E068CA17
, 4E068CB08
, 4E068CC02
, 4E068CD04
, 4E068CD05
, 4E068CD08
, 4E068CD11
, 4E068CE02
, 4E068CE04
, 4E068DA09
, 4E068DB11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ホログラムの製造方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-312715
Applicant:科学技術振興事業団
-
特開平1-186293
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微細加工装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-114429
Applicant:財団法人神奈川科学技術アカデミー
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-278663
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-356476
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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