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J-GLOBAL ID：200903033689607307

多層配線板用樹脂フィルムの製造方法及び多層配線板

Inventor：
田中 隆

About 田中 隆

, 
河野 充

About 河野 充

, 
井伊 正一

About 井伊 正一

, 
吉澤 圭史

About 吉澤 圭史


Applicant, Patent owner：
新日鐵化学株式会社

About 新日鐵化学株式会社


Agent (1)： 成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999143689
Publication number (International publication number)：2000332425
Application date： May. 24, 1999
Publication date： Nov. 30, 2000
Summary：
【要約】【課題】 多層配線板に用いられる樹脂フィルムを、レーザを用いて、高効率、高精度で加工することのできる方法並びにリジッド-フレックス配線板の高効率、高精度な製造方法を提供すること。【解決手段】 移動する加工テーブル24上の樹脂フィルムに、単方向に掃引された連続発振レーザビーム21を照射し、樹脂フィルムを開口することを特徴とする多層配線板用樹脂フィルムの製造方法、並びに前記開口された樹脂フィルムを絶縁層として少なくとも1層有してなるリジッド-フレキシブルプリント多層配線板。
Claim (excerpt)：
レーザビームを用いた多層配線板用樹脂フィルムの加工において、レーザビームを単方向に掃引可能な掃引装置とレーザビームの掃引方向とは略直角方向に移動する樹脂フィルムを移動させるための加工テーブルとを備えたレーザ加工装置を用い、移動する加工テーブル上の樹脂フィルムに、単方向に掃引された連続発振レーザビームを照射し、樹脂フィルムを開口することを特徴とする多層配線板用樹脂フィルムの製造方法。
IPC (8)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 ,  G02B 26/10 101 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42
FI (7)：
H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/08 F ,  G02B 26/10 101 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00 N
F-Term (11)：
2H045AA01 ,  2H045AB01 ,  2H045DA31 ,  4E068AF00 ,  4E068CD12 ,  4E068CE01 ,  4E068DA11 ,  5E346AA41 ,  5E346CC10 ,  5E346EE44 ,  5E346GG15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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